สเปกพอสังเขป
Apple A9 และชิปประมวลผลร่วม M9 ผลิตโดย TSMC (ยังไม่มีรายงานว่าใช้ของ Samsung ด้วยหรือไม่)
แรม 2 GB LPDDR4 ผลิตโดย SK Hynix ตัวเดียวกับ iPhone 6s (Plus)
ชิปความจุ 16 GB ผลิตโดย Toshiba
ใช้ชิปเสียง Cirrus Logic ตัวเดียวกับ iPhone 6s (Plus)
ชิป NFC ตัวเดียวกับ iPhone 6s (Plus)
ชิปโมเดม Qualcomm MDM9625M
ชิปตัวใหม่ที่ไม่เคยเห็นมาก่อน
Chipworks ได้ค้นพบชิปตัวใหม่ที่ไม่เคยเห็นใน iPhone มาก่อน คาดว่าจะเป็น power management IC ซึ่งเป็นชิปที่ช่วยควบคุมพลังงานซึ่งเป็นเหตุผลที่ทำให้ iPhone SE สามารถใช้งานได้นานขึ้นถึง 50% เมื่อเทียบกับ iPhone 5s ถึงแม้จะมีแบตเตอรี่เพียง 1642 mAh ซึ่งเพิ่มจาก iPhone 5s มาเพียง 100 mAh เท่านั้น (ส่วน iPhones 6s นั้นให้ความจุแบตมา 1715 mAh)
ที่น่าสนใจอีกอย่างคือ iFixit พบซีลกันน้ำรอบพอร์ตเชื่อมต่อของชิปบางตัวอย่างกล้องหน้า, ปุ่มควบคุมเสียง กล้องหลัง เหมือนกับ iPhone 6s ที่มีซีลลักษณะนี้มาก่อน ก็น่าจะทำให้ iPhone 5s นั้นทนทานต่อน้ำมากขึ้น แต่ก็ไม่ได้หมายความว่าจะเอามันไปลงน้ำได้นะครับ เพราะอีกหลายจุดอย่างแบตเตอรี่, ช่องต่อ Lighting หรือจอ LCD นั้นไม่ได้มีซีลลักษณะนี้ด้วย
ที่มา Chipworks, iFixit , https://www.beartai.com/news/mobilenews/91238
01/04/2559